公司產品
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熱真空試驗系統
作者：華宇分公司時間：2022-12-23點擊：1936次
本設備用來進行中央電子設備分系統的真空全溫測試試驗、單機真空熱循環試驗和放電試驗、艙內外電子設備的熱平衡試驗，設備采用高低溫氣氮流程及液氮流程，并輔以紅外加熱籠控溫。
產品參數
序號 | 項目 | 技術參數 |
1 | 容器尺寸 | Φ 1800mm×2000mm |
2 | 熱沉尺寸 | Φ 1500mm×2000mm |
3 | 底板尺寸 | Φ 500mm×800mm |
4 | 工作真空度 | 優于1.0×10-4Pa |
5 | 極限真空度 | 優于5.0×10-5Pa |
6 | 熱沉及底板溫度范圍 | -85℃~+140℃ |
7 | 熱沉溫度均勻度 | ≤5℃ |
8 | 控溫精度 | ≤0.1℃ |
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